삼성전자는 한미반도체 장비를 절대로 도입 안할거다? - JP모건 리포트 TC본더 도입전망 공매도 알아보기
HBM4는 현재 메모리 반도체 분야의 핫이슈입니다. SK하이닉스가 수성할지, 삼성전자가 탈환할지 많은 사람들의 관심이 집중되고 있는데요. 이 와중에 JP모건의 리포트가 주목을 받고 있습니다. 이 내용 정리해 보겠습니다.
JP모건 리포트에서
리포트 핵심 취지
그래서 한미반도체의 삼성향 TC본더 수주 가능성에 회의적이며, 이를 이유로 투자의견/밸류에이션을 "중립"에서 매도를 뜻하는 "언더웨이트"로 조정했습니다.
도입가능성 부정적에 대한 근거
삼성전자 관련 업계 인사 발언을 인용해 "삼성전자가 한미반도체의 TC본더를 주문할 가능성은 거의 없다"라는 식의 코멘트가 소개되며, JP모건도 "삼성전자향 TC본더 주문은 불확실하다"라고 밝힌 것으로 정리됩니다.
왜 한미반도체 장비를 배척하나?
과거 소송 배경
2011년 한미반도체가 삼성전자 자회사 세메스(당시 세크론)를 상대로 "소잉 앤 플레이스먼트"장비 관련 특허 침해 소송을 제기해 1, 2심에서 승소했습니다. 이로 인해 양사 신뢰가 깨지고 거래가 단절되었으며, 삼성전자는 세메스 장비를 지속 공급받아 HBM 생산을 하고 있습니다.
공급망 내재화 전략
삼성전자는 세메스를 통해 TC본더를 조달하며 장비 공급망을 자사 그룹 내에서 관리합니다. JP모건은 "삼성전자가 자회사인 세메스를 선호해 한미반도체 수주 가능성이 제한적"이라고 평가하며, 시장의 낙관론을 과도하다고 지적했습니다.
기술-수율 관건
새로운 벤더의 장비를 도입하는 것은 기술적 난제가 있다는 의견에 대해서도 알아봅시다.
반도체 생산 라인에 신규 TC본더 장비를 도입하는 것은 수율 검증과 공정 안정화 과정에서 상당한 난이도가 있는 것이 사실이며, 전문가들은 기존 장비와의 호환성-비용 문제를 주요 이유로 꼽습니다.
도입 난이도 이유
TC본더 도입 시 HBM 적층 공정에서 정밀 제어가 핵심인데, 신규 장비는 웨이퍼 오염-결함 분석이 복잡해 수율 저하 위험이 큽니다.
기존 세메스 장비 100여 대가 이미 라인에 배치된 상태에서 교체하려면 재검증-캘리브레이션이 수개월 소요되며, 미세화된 HBM4 공정에서 계측 스텝이 2배 이상 늘어 관리가 어렵습니다.
전문가 의견
삼성전자 전문가들은 "기존 TC본더 업그레이드로 HBM4 대응 가능하며, 하이브리드 본더 전환은 비용 대비 효과가 낮아 지연될 것"으로 평가합니다.
업계 관계자들은 "양산 난이도가 높아 초기 개발 한계로 신규 장비 도입 시 수율 안정화까지 6 ~ 12개월 걸린다"라고 지적합니다.
공매도 전략이라는 의견에 대하여
공매도 연관성 의견
한미반도체 공매도 잔고가 시총 대비 5%를 넘는 상황에서 JP모건의 "언더웨이트" 하향이 주가 하락을 유발한 점을 들어 "공매도 세력과 연계" 의혹이 나옵니다. 그러나 리포트는 삼성전자 TC본더 수주 불확실정과 PER 51배 고평가를 구체적 데이터로 지적하며, 수주 성사 시 재평가 가능성도 인정합니다.
반대 근거
공매도 압력은 시장 전반(반도체 대형주 집중)에 존재하나, JP모건 리포트가 이를 주도했다는 직접 증거는 없고 오히려 HBM 수요 전망은 건조하다고 봅니다.
시장 시각
투자자들은 공매도 잔고 소진 기대와 HBM4 모멘텀을 이유로 낙관하지만, 전문가들은 "낙관론 과열" 경고를 반복하며 밸류에이션 리스크를 강조합니다.
결론적으로 공매도 의혹은 합리적 의심을 해 볼 수는 있으며, 리포트의 신중론이 주가 변동성을 키운 것은 사실로 보입니다.
맺음말
한미반도체는 분명 한국을 대표하는 반도체 소부장 기업 중 하나입니다. 인공지능 이슈를 타고 더 주목을 받으며 기업의 가치가 업그레이드되고 있음은 분명해 보입니다. 시장 주변에서 들리는 여러가지 이야기들은 이러한 과정에서 나오는 당연한 과정일 수도 있겠다 생각됩니다. 과연 삼성전자는 TC본더 1위 업체의 장비를 계속 외면할 수 있을까요? 관심을 가지고 지켜보도록 합시다.
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